功率器件表面貼裝在電路層，器件運行時所產(chǎn)生的熱量通過絕緣層快速傳導到金屬基層，然后由金屬基層將熱量傳遞出去，從而實現(xiàn)對器件的散熱與傳統(tǒng)的FR-4 比，鋁基板能夠?qū)嶙杞抵磷畹?，使鋁基板具有極好的熱傳導性能；與厚膜陶瓷電路相比，它的機械性能又極為優(yōu)良。
此外，鋁基板還有如下獨特的優(yōu)勢：
Ø 符合 RoHs 要求；
Ø 更適應(yīng)于 SMT 工藝；
Ø 在電路設(shè)計方案中對熱擴散進行極為有效的處理，從而降低模塊運行溫度，延長使用壽命，提高功率密度和可靠性；
Ø 減少散熱器和其它硬件（包括熱界面材料）的裝配，縮小產(chǎn)品體積，降低硬件及裝配成本； Ø 將功率電路和控制電路最優(yōu)化組合；
Ø 取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機械耐久力。
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